上海拟世半导体科技有限公司(NiceSemi)成立于 2015 年,专注于算力、存储及存算一体芯片半导体的研发设计、生产封测和销售。
子公司江苏拟世半导体有限公司位于江苏省阜宁县,工厂面积 2030 平方米,其中 1000 平米千级洁净车间,提供存储类芯片封装和测试能力。
公司以「晶格计算」与「安全存储」两大业务为核心,服务 AI 算力与高安全数据基础设施需求。
以晶格互联(Lattice Fabric / Extended PCIE) + 技术实现 GPU/SSD 紧耦合的开创性计算架构:把 GPU 与 NVMe SSD 通过「延伸的 PCIE 互联」直接配对,端到端数据交换完全在扩展 PCIE 内完成。
| 部件 | 规格 / 作用 |
|---|---|
| 外形规格 | 全高全长(FHFL)PCIe 卡,312 × 111.15mm,双槽位厚度(带散热片),可选 E3.S 背板卡形态 |
| PCIe Switch | 板载高 Lane 数 PCIe Switch(64~96 Lane),负责扩展 PCIe 域,实现「延伸 PCIE 互联」 |
| NVMe SSD 槽位 | 8 个 E3.S / U.2(或 M.2)NVMe SSD 槽位,单盘 Gen6 x16 约 100GB/s,组成 SSD 池化 |
| GPU 互联接口 | PCIe x16 高速接口(线缆/背板),把外部 GPU 接入同一 PCIe 域,GPU↔SSD 直连交换数据 |
| 主机接口 | PCIe x16 金手指,连接服务器 CPU/主板 |
| 供电与散热 | 辅助供电(8-pin)+ 板载 VRM 电源模块;大面积散热片(被动),可选主动风扇模组 |
| 软件 | KFNative™ 驱动与固件:SSD 池识别、KV-Cache 映射、Ring Reduce 支持 |
每片 GPU 拥有专有计算缓存与 KV-Cache,GPU 通过与相邻 SSD 直连交换数据,消除远端存储瓶颈。
传统 PCIE 网络毫秒级延迟 → 晶格互联微秒级延迟,数量级提升,加速大模型推理与训练。
有效带宽增加数十倍,彻底解决带宽瓶颈,完全释放 GPU 算力。
支持 All/All Ring Reduce,训练最大规模 LLM 仅需 1/64 的 GPU 数量,大幅降低硬件成本。
使用商用 GPU、不依赖 NVLink,绕开 HBM 与 NVLink 限制,显著降低训练成本与供应链风险。
175B 参数、96 层;Gen6 x16 SSD 带宽约 100GB/s;单层模型加载约 35ms、计算约 180ms,端到端流水线化运行。
国际领先「器件物理电磁特性精准感知技术」;芯/硬件实体「物理指纹」(PUF)ID,唯一「身份证」;破解即销毁:防拆解、防探测、防芯逆向。
三代演进:芯片ID·防逆向 → PCB板ID·防拆解 → 板级系统·防探测
符合 ISO/IEC 20897-1 国际标准,国际上唯一量产/产品化的芯片和板级物理不可克隆防破解 IP 核产品。
SATA3.0 接口;保护核心数据资产和知识产权、防系统山寨仿制、应急快速销毁;可原位替换板载 NOR Flash 芯片。
容量 32GB / 64GB / 128GB;全国产自主可控(福建 UMC + 长鑫/长存 NAND Flash);兼容主流 MLC/TLC 闪存;通过 -60℃ 严苛环境测试;读写效能 400MB/s;可原位替换板载 eMMC。
国际领先无顶针叠 Die 工艺,最高单颗芯片容纳 32 颗存储芯片,TB 级容量;封装厚度 DDP/DP ≤1.0mm、ODP ≤1.2mm、HDP ≤1.4mm;错位式叠层 + 引线键合。
多芯片 3D 堆叠集成于同一封装体,多功能 / 小尺寸 / 高性能 / 低功耗 / 高可靠,已批量生产;支持射频前端模组化。
CP 测试:Chroma 3380 + TEL P12 Prober;8寸/12寸 Wafer;存储和 AI 芯片三温测试。
车规/军规:Advantest 93000 系列;车规芯片三温 CP、车规贴片模组可靠性测试。