计算·存储·安全 NiceSemi

上海拟世半导体科技有限公司
NiceSemi

科技为生命服务 · Science For Life

专注于算力、存储及存算一体芯片半导体的研发设计、生产封测和销售的高科技企业,成立于 2015 年,以「晶格计算」与「安全存储」两大业务服务 AI 算力与高安全数据基础设施。

晶格计算 安全存储
About Us

关于我们

上海拟世半导体科技有限公司(NiceSemi)成立于 2015 年,专注于算力、存储及存算一体芯片半导体的研发设计、生产封测和销售。

子公司江苏拟世半导体有限公司位于江苏省阜宁县,工厂面积 2030 平方米,其中 1000 平米千级洁净车间,提供存储类芯片封装和测试能力。

公司以「晶格计算」与「安全存储」两大业务为核心,服务 AI 算力与高安全数据基础设施需求。

研发设计生产封测销售服务算力存储存算一体安全防护
拟世半导体 NiceSemi 晶格计算 Lattice Computing 安全存储 Security Storage 算力 · 存储 · 存算一体 —— 双轮驱动 AI 算力与高安全数据基础设施
Lattice Computing

晶格计算 —— 下一代 AI 计算架构

KFNative™ · GPU/SSD 紧耦合 · 微秒级延迟 · 数十倍带宽

一句话定义

晶格互联(Lattice Fabric / Extended PCIE) + KFNative™ 技术实现 GPU/SSD 紧耦合的开创性计算架构:把 GPU 与 NVMe SSD 通过「延伸的 PCIE 互联」直接配对,端到端数据交换完全在扩展 PCIE 内完成。

延迟对比:毫秒 → 微秒

传统 PCIE 网络 —— 毫秒级延迟

延迟毫秒级

晶格互联 —— 微秒级延迟

延迟微秒级 × 数量级提升

晶格互联 PCIe 板卡(Lattice PCIe Card)

KF-6600 Mezzanine 边缘计算卡(PCIe Gen5 x16)实物图
说明:金手指插服务器主板 PCIe 插槽;GPU 互联接口通过线缆/背板把外部 GPU 拉入同一 PCIe 域,实现 GPU↔SSD 紧耦合、微秒级数据交换。

关键部件与规格

部件规格 / 作用
外形规格全高全长(FHFL)PCIe 卡,312 × 111.15mm,双槽位厚度(带散热片),可选 E3.S 背板卡形态
PCIe Switch板载高 Lane 数 PCIe Switch(64~96 Lane),负责扩展 PCIe 域,实现「延伸 PCIE 互联」
NVMe SSD 槽位8 个 E3.S / U.2(或 M.2)NVMe SSD 槽位,单盘 Gen6 x16 约 100GB/s,组成 SSD 池化
GPU 互联接口PCIe x16 高速接口(线缆/背板),把外部 GPU 接入同一 PCIe 域,GPU↔SSD 直连交换数据
主机接口PCIe x16 金手指,连接服务器 CPU/主板
供电与散热辅助供电(8-pin)+ 板载 VRM 电源模块;大面积散热片(被动),可选主动风扇模组
软件KFNative™ 驱动与固件:SSD 池识别、KV-Cache 映射、Ring Reduce 支持
标准 PCIe 卡(插服务器) OCP 3.0 加速卡形态 E3.S 整机柜背板集成 GPU 服务器伴侣卡

技术优势

GPU/SSD 紧耦合

每片 GPU 拥有专有计算缓存与 KV-Cache,GPU 通过与相邻 SSD 直连交换数据,消除远端存储瓶颈。

微秒级延迟

传统 PCIE 网络毫秒级延迟 → 晶格互联微秒级延迟,数量级提升,加速大模型推理与训练。

带宽数十倍

有效带宽增加数十倍,彻底解决带宽瓶颈,完全释放 GPU 算力。

1/64 GPU 数量

支持 All/All Ring Reduce,训练最大规模 LLM 仅需 1/64 的 GPU 数量,大幅降低硬件成本。

绕开限制

使用商用 GPU、不依赖 NVLink,绕开 HBM 与 NVLink 限制,显著降低训练成本与供应链风险。

性能示例:GPT-3 175B 推理

175B 参数、96 层;Gen6 x16 SSD 带宽约 100GB/s;单层模型加载约 35ms、计算约 180ms,端到端流水线化运行。

三层技术栈

第 1 层 · KV Cache · Vector Database(向量数据库) 第 2 层 · Native NVME VM / Kubernetes Tier0 NFS(Tb/s IO & Networking) 第 3 层 · Lattice PCIE Fabric All Flash Array(全闪存阵列)
三层解耦:上层软件定义存储与计算,中层原生 NVMe 直通,底层 PCIE Fabric 互联,端到端微秒级数据通路。
AI 大模型训练/推理KV Cache 加速HPC 高性能计算 GPU pooling内存池化大数据分析 VR/AR/RenderingNVMe SSD pooling高性能存储
Security Storage

安全存储 —— 防破解 · 自主可控 · 高可靠

NSVault™ · PUF 物理不可克隆 · 防破解存储 · 先进封装 · 全链路测试
NSVault™ Secure Storage eMMC 产品图
01 · PUF

PUF 物理不可克隆 IP

国际领先「器件物理电磁特性精准感知技术」;芯/硬件实体「物理指纹」(PUF)ID,唯一「身份证」;破解即销毁:防拆解、防探测、防芯逆向。

三代演进:芯片ID·防逆向 → PCB板ID·防拆解 → 板级系统·防探测
符合 ISO/IEC 20897-1 国际标准,国际上唯一量产/产品化的芯片和板级物理不可克隆防破解 IP 核产品。

02 · sFlash

防破解 sFlash 安全存储

SATA3.0 接口;保护核心数据资产和知识产权、防系统山寨仿制、应急快速销毁;可原位替换板载 NOR Flash 芯片。

03 · eMMC

防破解 eMMC 大容量安全存储

容量 32GB / 64GB / 128GB;全国产自主可控(福建 UMC + 长鑫/长存 NAND Flash);兼容主流 MLC/TLC 闪存;通过 -60℃ 严苛环境测试;读写效能 400MB/s;可原位替换板载 eMMC。

04 · 3D 堆栈

3D 堆栈封装

国际领先无顶针叠 Die 工艺,最高单颗芯片容纳 32 颗存储芯片,TB 级容量;封装厚度 DDP/DP ≤1.0mm、ODP ≤1.2mm、HDP ≤1.4mm;错位式叠层 + 引线键合。

错位式叠层 Die 基板 · 引线键合
05 · SiP

SiP 系统级封装

多芯片 3D 堆叠集成于同一封装体,多功能 / 小尺寸 / 高性能 / 低功耗 / 高可靠,已批量生产;支持射频前端模组化。

测试能力

CP 测试:Chroma 3380 + TEL P12 Prober;8寸/12寸 Wafer;存储和 AI 芯片三温测试。
车规/军规:Advantest 93000 系列;车规芯片三温 CP、车规贴片模组可靠性测试。

FT 测试产能8KK/月 → 40KK/月
模组三温测试 · 持续扩产中

制造与测试流程

晶圆 Wafer 封装 3D堆叠 / SiP 测试 CP / FT 三温
晶圆 → 彩色滤光片 → 封装 → 测试,全流程受控生产,保障安全存储芯片的一致性、可靠性与防破解能力。
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江苏省阜宁县红旗大道15号